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　　车，宛如手机从通话器械进化为及时正在线的智能终端，汽车也正正在经验同样的改良，智能汽车被以为将会成为新的搬动终端。

　　智能汽车可类比为“四个轮子+超等电脑”的构造，是以前辈的电子电气架构为根源，通过百般软件和外设告终充裕性能，加上云端赋能，为用户供应性子化出行体验。这此中电子电气架构、云平台、智能驾驶、智能座舱等，组成了整车企业他日的重心才能。

　　、大算力芯片、众源感知协调和智能规控本领的驱动下敏捷发扬，将分为驾驶辅助、高级智能辅助驾驶和

　　三条赛道；此中人机共驾的高级智能辅助驾驶将成为下一阶段的紧要角逐范畴，L3、L4将逐渐正在个体场景告终。

　　、虚拟实际、生物识别等本领的渊博使用，下一代座舱将通过智能化场景任事，协调云端生态，拓展场景范围，为用户供应众模的交互体验、好玩的独立空间、高质地的伴随、及时的健壮守卫，座舱将成为元宇宙入口，满意用户群体的众样化需求。

　　智能汽车新的转化，对架构和开采流程提出了新的条件，也带来了新的挑衅kb官网。广汽探索院智能网联

　　S2023峰会上讲到：“智能汽车新的转化，必要咱们从高速传输、体系安好、软件解耦、敏捷迭代、车云存算一体等方面开首修建新的电子电气架构，并告终正向开采、敏捷迭代的流程编制。”

　　他流露，汽车的智能化敏捷发扬，智能驾驶、智能座舱、云任事对汽车的电子电气架构也提出了新的挑衅，促使电气架构从散布式向域控发扬，并敏捷演进到集入彀算式架构。

　　同时，架构的发扬也推动智能汽车物业形式的重构。李嘉洁以为，新架构将推动重心零部件由供应商同步开采向整车企业自研为主的形式转嫁，整车企业将引颈行业的芯片使用。即连横合纵研发形式：连横，是指以

　　化、圭表化、平台化为重心指点思思，共同各主机厂告终重心零部件、平台等的共研共用；合纵，是指共同分别类型的供应商通过协同研发，告终

　　李嘉洁进一步先容，新一代电子电气架构的传输速度、芯片职能成倍拉长，同时对

　　安好、性能安好、及时性等众方面都有了更高的条件；这也对重心芯片的职能提出了新的需求，比方必要满意众核异构、超高算力、

　　整体来看，比方：集入彀算架构AI算力必要抵达100TOPS以上，域把握架构正在0-10TOPS即可，散布式架构不必要AI算力；集入彀算架构必要众合一高职能芯片，域把握架构芯片SOC+MPU+

　　B+，域把握架构内存RAM 3-64GB，散布式架构内存RAM 6MB；集入彀算架构芯片数为2-4颗高职能SOC芯片，域把握架构芯片数为4-8颗SoC芯片，散布式架构芯片为70-300颗MCU。

　　智能驾驶SOC芯片方面，智能驾驶体系架构，性能软件开采杂乱、算力需求大、体系资源安排杂乱、分别模块及时性和算力需求存正在区别、外设众半据量大等条件，必要SOC具有充裕的开采器械链、庞大的AI算力（比方500+TOPS）、充裕的

　　智能座舱SOC方面，智能座舱慢慢向第三空间发扬，包括的外设、实质、软件和生态越来越杂乱，对硬件的需求也逐渐进步；目前主流的座舱域

　　CPU职能条件100-200K、GPU赶上1000GFLOPS、NPU赶上7.5TOPS、

　　除职能需求外，新型电子电气架构促使芯片向集成化和众样化发扬。一方面，集成化水平，发动把握器数目削减，局限芯片被整合到主芯片中；另一方面，新本领与新需求的出生，也催生了低功耗

　　电动化、智能化的加快普及，促进功率芯片、把握芯片、高职能SOC等各种芯片需求敏捷弥补，也促使芯片向集成化发扬。新一代齐集式电子电气架构的智能网联

　　汽车，芯片总数进一步进步；对待高端车型，把握器将赶上100个，涉及芯片赶上1000颗，网罗内存、闪存、

　　跟着汽车智能化的发扬，中邦汽车仍然走向全邦，中邦汽车产销量仍然位列环球第一，占比环球超30%。2023年上半年，邦内自立

　　乘用车销量为120万辆，商场份额占比超50%。中邦汽车引颈智能化发扬的同时，芯片需求稳步拉长。举座而言，智能驾驶新一代电子电气架构对芯片职能提出高条件的同时，也给***带来了全新的商场机缘。

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