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　　(19)邦度学问产权局(12)发现专利申请(10)申请宣告号(43)申请宣告日(21)申请号1.1(22)申请日2022.11.09(66)本邦优先权数据2.82022.05.11CN(71)申请人深圳市三一联光智能修造股份有限公司所在518000广东省深圳市清朗区公明街道上村社区莲塘工业城上元工业园第2栋401(72)发现人冯白华陈绍锋(74)专利代庖机构深圳中一连结学问产权代庖有限公司44414专利代庖师(51)Int.Cl.B65B33/02(2006.01)B65B35/56(2006.01)B65B57/14(2006.01)B65G47/256(2006.01)(54)发现名称筛选修造(57)摘要本申请供应了一种筛选修造，用于芯片的筛选，芯片具有待测面，待测面具有起码两个焊盘；筛选修造囊括：前解决装配，用于将无规矩分列且偏向未必的芯片调剂成焊盘朝下且起码两个焊盘服从预设位子漫衍的形态，并按次上料；功能检测装配，用于检测始末前解决后的芯片的功能；贴膜装配，用于将功能及格的芯片按次贴设于膜片上；输送装配，用于正在前解决装配、功能检测装配及贴膜装配之间实行芯片的传输。本申请的筛选修造或许筛选出功能一致的芯片，抬高了电子产物的良品率，且使得芯片以贴膜的方法上料，或许兼容电子产物的分娩修造，抬高了芯片的上料作用。权益请求书3页仿单16页附图19页CN1158925891.一种筛选修造，用于芯片的筛选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有起码两个焊盘，其特性正在于，所述筛选修造囊括：前解决装配，用于将无规矩分列且偏向未必的所述芯片调剂成所述焊盘朝下且起码两个所述焊盘服从预设位子漫衍的形态，并按次上料；功能检测装配，用于检测始末前解决后的所述芯片的功能；贴膜装配，用于将功能及格的所述芯片按次贴设于膜片上；输送装配，用于正在所述前解决装配、所述功能检测装配及所述贴膜装配之间实行所述芯片的传输。2.如权益请求1所述的筛选修造，其特性正在于，所述前解决装配囊括：偏向调剂单位，用于将无规矩分列且偏向未必的所述芯片调剂成所述焊盘朝下的形态，并按次分列；位子调剂单位，用于将所述芯片的各所述焊盘调剂至预设位子；所述输送装配用于将所述偏向调剂单位的所述芯片输送至所述位子调剂单位。3.如权益请求2所述的筛选修造，其特性正在于，所述偏向调剂单位囊括振动盘。4.如权益请求3所述的筛选修造，其特性正在于，所述偏向调剂单位还囊括：偏向检测单位，用于检测所述振动盘上的所述芯片是否焊盘朝下；退料单位，用于凭据所述偏向检测单位的检测结果将焊盘不朝下的所述芯片退回所述振动盘。5.如权益请求2所述的筛选修造，其特性正在于，所述前解决装配还囊括位子检测单位，所述位子检测单位用于检测所述芯片的各所述焊盘是否处于预设位子；所述位子调剂单位与所述位子检测单位电结合，并用于凭据所述位子检测单位的检测结果对所述芯片的位子实行调剂。6.如权益请求5所述的筛选修造，其特性正在于，所述位子调剂单位囊括挽救机合，所述挽救机合用于将所述芯片实行挽救，以使所述芯片的各所述焊盘挽救至预设位子。7.如权益请求6所述的筛选修造，其特性正在于，所述位子调剂单位还囊括摆正机构，所述摆正机构用于将所述芯片的位子摆正，所述挽救机合用于将摆正后的将所述芯片实行旋8.如权益请求7所述的筛选修造，其特性正在于，所述摆正机构囊括摆正驱动机合及起码两个定位块；起码两个所述定位块分离与所述摆正驱动机合的输出端结合，并或许被所述摆正驱动机合带头彼此切近以抵紧摆正所述芯片或彼此远离以松开所述芯片；所述挽救机合与所述定位块或所述摆正驱动机合结合。9.如权益请求8所述的筛选修造，其特性正在于，所述摆正驱动机合囊括：直线机构，用于输出直线运动；运动转换机构，与所述直线机构的输出端结合，并用于将直线运动转换成各所述定位块的彼此切近或彼此远离运动。10.如权益请求9所述的筛选修造，其特性正在于，所述直线机构囊括：摆正驱动件；偏疼轮，所述偏疼轮套设于所述摆正驱动件的核心轴上；随动件，所述随动件与所述偏疼轮的外轮廓相抵接并或许被所述偏疼轮驱动沿直线动，所述随动件与所述运动转换机构结合。11.如权益请求10所述的筛选修造，其特性正在于，所述直线机构还囊括直线复位件，所述直线复位件一端固定，另一端结合于所述随动件，并用于所述随动件的直线所述的筛选修造，其特性正在于，所述运动转换机构囊括起码两个摆动件及起码两个摆动复位件；起码两个所述定位块分离装配于起码两个所述摆动件上；所述摆动复位件一端固定，所述摆动复位件另一端与所述摆动件结合；起码两个所述摆动件或许正在所述随动件的带头下分离摆动以带头各所述定位块彼此远离，各所述摆动复位件或许逐一带头各所述摆动件复位以使各所述定位块彼此切近。13.如权益请求12所述的筛选修造，其特性正在于，所述运动转换机构还囊括顶杆及起码两个转动轴；所述顶杆一端与所述随动件结合，所述顶杆另一端的外径沿切近所述随动件偏向逐步增大；起码两个所述转动轴分离与所述顶杆另一端外周的差异位子抵接，各所述摆动件逐一对应装配于各所述转动轴上；所述顶杆被驱动背离所述随动件偏向搬动时或许激动各所述转动轴挽救以带头各所述摆动件摆动。14.如权益请求13所述的筛选修造，其特性正在于，所述摆正机构还囊括摆正架及套筒，所述套筒套设于所述顶杆外并与所述顶杆结合，所述套筒转动设于所述摆正架上；所述挽救机合的输出端与所述套筒结合，并用于驱动所述套筒、所述顶杆、所述转动轴、所述摆动件、所述定位块及所述芯片挽救。15.如权益请求2所述的筛选修造，其特性正在于，所述前解决装配还囊括离别单位，所述离别单位设于所述偏向调剂单位的输出端，所述离别单位用于回收并离别所述偏向调剂单位输送过来的所述芯片。16.如权益请求15所述的筛选修造，其特性正在于，所述离别单位通过每次回收一个从所述偏向调剂单位输送过来的所述芯片，以离别相邻的所述芯片。17.如权益请求16所述的筛选修造，其特性正在于，所述离别单位囊括离别驱动机合、接料件及检测件；所述接料件具有容纳所述芯片的接料槽，所述检测件用于检测所述接料槽中是否回收所述芯片；所述离别驱动机合用于驱动所述接料件与所述偏向调剂单位的输出端对接，并用于正在所述检测件从所述接料槽中检测到所述芯片后驱动所述接料件复位。18.如权益请求17所述的筛选修造，其特性正在于，所述偏向调剂单位的输出口设有吸附件，所述吸附件与所述检测件电结合；所述吸附件用于吸附位于所述输出口的所述芯片，所述吸附件用于正在所述接料件与所述输出口对接时松开所述芯片，并正在所述芯片进入所述接料槽后，吸住下一个所述芯片。19.如权益请求1至18任一项所述的筛选修造，其特性正在于，所述功能检测装配囊括电道板、起码两个探针及限位件；所述限位件具有起码两个定位孔，起码两个所述探针分离逐一对应插设于起码两个所述定位孔中；起码两个所述探针的一端分离与所述电道板电连 接，起码两个所述探针的另一端用于分离逐一对应与所述芯片的起码两个焊盘抵接。 20.如权益请求1至18任一项所述的筛选修造，其特性正在于，所述筛选修造还囊括微调 装配，所述微调装配用于将始末所述功能检测装配检测及格的所述芯片的位子实行微调以 便后续贴膜。 21.如权益请求20所述的筛选修造，其特性正在于，所述微调装配囊括微调驱动机合及至 少两个抵接件，所述微调驱动机合用于分离驱动起码两个抵接件分离搬动至彼此切近以抵 CN115892589 紧微调所述芯片或彼此远离以松开所述芯片。22.如权益请求21所述的筛选修造，其特性正在于，所述抵接件具有抵接面，起码两个所 述抵接件的各所述抵接面用于分离抵接于所述芯片的一周侧面以对所述芯片的位子实行 微调。 23.如权益请求21所述的筛选修造，其特性正在于，所述微调驱动机合囊括微调驱动件kb体育官网、 转动件及起码两个配合件；起码两个所述配合件分离抵紧于所述转动件的外周壁上，起码 两个所述抵接件分离与起码两个所述配合件结合；所述转动件或许被所述微调驱动件驱动 挽救以激动各所述配合件彼此切近或彼此远离。 24.如权益请求23所述的筛选修造，其特性正在于，所述转动件的横截面呈方形，所述转 动件的四个边角圆弧配置；所述微调装配囊括四个所述抵接件及四个所述配合件，所述配 合件为滚轮；四个所述滚轮正在初始形态下分离抵紧于所述转动件的四个侧边，四个所述滚 轮正在所述转动件挽救后，分离抵紧于所述转动件的四个边角位子。 25.如权益请求20所述的筛选修造，其特性正在于，所述输送装配囊括吸嘴，所述吸嘴用 于吸住屋述芯片以供所述微调装配对所述芯片的位子实行微调。 26.如权益请求1至18任一项所述的筛选修造，其特性正在于，所述筛选修造还囊括废物 接受装配，所述废物接受装配用于接受始末所述功能检测装配检测不足格的所述芯片。 27.如权益请求1至18任一项所述的筛选修造，其特性正在于，所述输送装配囊括转盘及 众个吸嘴，众个所述吸嘴沿周向按次漫衍于所述转盘的一周，所述前解决装配、所述功能检 测装配及所述贴膜装配沿周向漫衍于所述转盘外周，所述转盘用于带头众个所述吸嘴挽救 以实行所述芯片的运输。 28.如权益请求1至18任一项所述的筛选修造，其特性正在于，所述输送装配囊括吸嘴，所 述贴膜装配囊括贴膜驱动机合及膜片，所述膜片装配于所述贴膜驱动机合上，所述贴膜驱 动机合用于驱动所述膜片搬动以使所述吸嘴将所述芯片贴设于所述膜片的差异位子。 29.如权益请求28所述的筛选修造，其特性正在于，所述膜片的一周周围装配有效于将所 所述贴膜装配还囊括贴膜座、凸环及张紧驱动件，所述膜环、所述凸环及所述张紧驱动件均装配于所述贴膜座上；所述凸环设于所述膜片的正下方，所述张紧驱动件用于驱动所 述凸环和/或所述膜片搬动，以使所述凸环抵紧于所述膜片的一周周围以张紧所述膜片。 30.如权益请求1至18任一项所述的筛选修造，其特性正在于，所述筛选修造还囊括供膜 装配及送膜装配，所述供膜装配用于供应空膜片，所述送膜装配用于将空膜片输送至所述 贴膜装配，所述送膜装配还用于将贴好芯片的膜片制品输送至所述供膜装配。 CN115892589 筛选修造[0001] 本申请请求于2022年05月11日正在中邦专利局提交的、申请号为2.8、 发现名称为“筛选修造”的中邦专利申请的优先权，其一起实质通过援用联络正在本申请中。 本领规模 [0002] 本申请属于半导体本领规模，更的确地说，是涉及一种筛选修造。 靠山本领 [0003] 晶圆是芯片的载体，将晶圆充足欺骗刻出肯定数目的芯片后，实行切割就成了一 块块的芯片。芯片的功能寻常通过发光强度、电流或电压等参数来显示，尽管是统一个晶圆 上切割出来的芯片，其功能都邑有不齐备一致的功夫。假使将晶圆切割后的芯片直接送去 给厂家行使，将会导致制成的电子产物的良品率低。 发现实质 [0004] 本申请推行例的方针正在于供应一种筛选修造，以处理现有本领中存正在的芯片功能 差异影响电子产物良品率低的本领题目。 [0005] 为杀青上述方针，本申请采用的本领计划是：供应一种筛选修造，用于芯片的筛 选，所述芯片具有待测面，所述待测面具有起码两个焊盘，所述筛选修造囊括： [0006] 前解决装配，用于将无规矩分列且偏向未必的所述芯片调剂成所述焊盘朝下且至 少两个所述焊盘服从预设位子漫衍的形态，并按次上料； [0007] 功能检测装配，用于检测始末前解决后的所述芯片的功能； [0008] 贴膜装配，用于将功能及格的所述芯片按次贴设于膜片上； [0009] 输送装配，用于正在所述前解决装配、所述功能检测装配及所述贴膜装配之间实行 所述芯片的传输。 [0010] 正在一种也许的安排中，所述前解决装配囊括： [0011] 偏向调剂单位，用于将无规矩分列且偏向未必的所述芯片调剂成所述焊盘朝下的 形态，并按次分列； [0012] 位子调剂单位，用于将所述芯片的各所述焊盘调剂至预设位子； [0013]